我们都知道晶振是很多芯片及元器件的重要组成部件,但是这个小部件并未被集成封装到芯片内部。很多人表示不解,不妨跟小编来了解下!
1、早些年,芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部,但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
2、芯片和晶振的材料是不同的,芯片 (集成电路) 的材料是硅,而晶体则是石英 (二氧化硅),没法做在一起,但是可以封装在一起,目前已经可以实现了,但是成本就比较高了。
3、晶振一旦封装进芯片内部,频率也固定死了,想再更换频率的话,基本也是不可能的了。而放在外面,就可以自由的更换晶振来给芯片提供不同的频率。
有人说,芯片内部有 pll,管它晶振频率是多少,用 pll 倍频/分频不就可以了。那么这又回到成本的问题上来了,100m 的晶振集成到芯片里,但我用不了那么高的频率,我只想用 10m 的频率,那我为何要去买你集成了100m晶振的芯片呢,又贵又浪费。
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我们通常所说的 "片内时钟",实际上片内根本没有晶振,只有rc振荡器。
系统时钟的供给可以有3种方式:hsi、hse、pll。如果选用内部时钟作为系统时钟,其倍频达不到72mhz,最多也就8mhz/2*16 = 64mhz。
如果使用内部rc振荡器而不使用外部晶振,请按照如下方法处理:
1.对于100脚或144脚的产品,osc_in应接地,osc_out应悬空。
2.对于少于100脚的产品,有2种接法:
(1)osc_in和osc_out分别通过10k电阻接地。此方法可提高emc性能。
(2)分别重映射osc_in和osc_out至pd0和pd1,再配置pd0和pd1为推挽输出并输出'0'。此方法可以减小功耗并(相对上面i)节省2个外部电阻。